11月15日，第26届高交会宝安区配套活动——“桃花源硬科技节”在桃花源科技创新生态园举办。本次活动聚焦机器人、AI智能、虚拟现实、科技文创四个领域，以硬科技产品首发首秀、前瞻产业蓝皮书发布、AI赋能产业发展圆桌对话、上市公司投资机构闭门对接会、青少年科普活动为亮点集合，形成了特色的产业活动品牌，是桃花源科技创新园打造升级版科技创新中心过程中，面向未来产业发展方向的创新尝试。

作为第26届高交会宝安区重要配套活动，本次活动汇聚了来自南山、龙岗、前海以及宝安等地区的20家科技企业，携带产品和技术，通过展览、体验、互动方式，向与会者展现科技发展的累累硕果。

前瞻产业研究院在大会上发布《2024年中国AI大模型场景探索及产业应用蓝皮书》。前瞻产业研究院高级研究员李宛卿围绕AI大模型行业应用概况等四大方面，对蓝皮书进行解读。

由宝安区科技创新园区发展促进会、清华深圳国际研究生院创新教育中心、广东启迪产业中心、民生银行深圳分行、贸号科技、广东具身风暴机器人有限公司等企业代表组成的圆桌对话，以“AI赋能产业发展”为主题，共话前沿科技。

活动筹备组根据参展企业的投融资需求，悉心甄选项目，组织大象机器人、融梦AR、蜻蜓智能视界等8家企业参加由朗科科技、优必选、深创投等10家上市公司与投资机构组成的资源团队进行对接，以项目路演、自由交流的形式，探讨并购、投融资与产业链对接，共同探讨并购合作、投融资策略以及产业链上下游的紧密对接。（张光岩）